焊接组装服务与工艺
TAIHE拥有完善的产品质量保证体系,以及优良设备、先进的技术,可为新老顾客提供优质、可靠的印制电路板生产服务;及时响应和快速交付是嘉捷通立足于中小批量印制电路板加工行业前茅的又一重要原因,公司同时建立有国内服务和海外服务团队,嘉捷通向客户承诺:24小时中英文快速响应、两小时内回复客户、双面印制电路板24小时交货、4-6层印制电路板48小时交货、8-14层印制电路板7天快速交货等,满足客户快速、高效的印制电路板需求。
工艺能力板厚能力 | 最小板厚 0.33mm | 最厚板厚 3.2mm | 多层板最薄 0.4mm |
加工尺寸 | 最小尺寸 10x10(mm) | 最大尺寸 500x630(mm) | 埋盲孔板填孔率 ≥80% |
铜厚加工 | 最大铜厚 7OZ | 最薄铜厚 0.5OZ | 埋盲孔板凹陷深度 ≤20% |
孔径能力 | 最小孔径 0.25 | 最大孔径 5:1 | |
导电图形 | 最小线宽 0.1MM(4mil) | 最小线宽 0.1MM(4mil) | |
阻焊涂层 | 最小阻焊桥0.1MM(4mil) | 掩孔 100% | |
V槽能力 | 最薄板 0.4MM | 多层板层间重合度 2mil | |
图形整体位移 | Hole Diameter0.2mm(min)/Aspect Ratio10:1(max)4mil/4mil(min)4mil/4mil(min)4mil/4mil(min)4mil/4mil(min)2mil | 月生产能力 50万平方英尺 | |
最小环宽 | 0.51mm(6mil) | 最小环间距 0.3(12mil) | |
最小环宽 | 0.51mm(6mil) | 最小环间距 0.3(12mil) |
项目 | 能力 | 要求 | 参考 |